隨著CES 2025開幕，AMD正式宣布其新掌機游戲芯片組AMD·銳龍 Z2系列，根據(jù)電玩迷(dianwanmi.com)編輯了解其中包括旗艦型號“Z2 Extreme”、標(biāo)準(zhǔn)型號“Z2”以及入門型號“Z2 Go”，該芯片組將在2025年第一季度出貨。

• 高端旗艦版“Z2 Extreme”采用了基于Strix Point（Zen5）的8核16線程24MB緩存，其中包含3個Zen5核心與3個Zen5c核心，核顯采用16個RDNA3.5計算核心，功耗15-35W。

• 標(biāo)準(zhǔn)型號的“Z2”采用了Hawk Point（Zen4）的8核16線程24MB緩存，核顯采用了12個RDNA3計算核心，功耗為15-30W。

• 入門型號“Z2 Go”采用了基于“Rembrandt”（Zen3）4核8線程10MB緩存，核顯采用了12個RDNA2計算核心，功耗為15-30W。

　　雖然AMD在宣傳PPT上使用了包括聯(lián)想的“Legion Go”掌機、華碩的“ROG Ally”掌機與Valve的“SteamDeck”掌機舉例。不過Valve官方已經(jīng)表示沒有銳龍Z2芯片組的SteamDeck開發(fā)計劃，而華碩也表示目前沒有該型號掌機推出。不過聯(lián)想此前就已經(jīng)有爆料稱其新掌機“Legion Go”將采用了AMD的新芯片組，很可能“Z2 Go”正是為聯(lián)想定制的版本。

　　SteamDeck本身采用了AMD定制的“Aerith”芯片組，替換新芯片組很可能會造成更多驅(qū)動與技術(shù)上的成本。銳龍 Z2系列芯片組更多的是提供給像聯(lián)想、華碩、宏碁這樣的OEM的“模板”，讓更多廠商加入掌機市場。